NexBle SmartBeacon 系列從第一代 HB100 到第二代 HB120，實現了 BOM 再簡化、內建溫度感測與資料記錄等重大升級。瀚渤科技為您詳細解析每一項差異，協助選擇最適合的晶片方案。
✦ 代表 HB120 的重大升級：①僅需 1 顆外部元件，BOM 最低；②內建 ±1°C 溫度 sensor，無需外掛；③支援 Data Logging（專利申請中），可離線記錄數據；④KGD bumped wafer 封裝，相容 RFID roll-to-roll 製程；⑤1.1V 低壓支援印刷電池。
不需溫度感測的純定位應用。適合倉儲貨架標籤、包裹追蹤、圖書館管理、人員定位手環等場景。成本最優，大量部署首選。
內建±1°C 溫度感測 + Data Logging，適合疫苗冷鏈、食品物流、農業監測、醫療標籤等需要溫度記錄的場景。
瀚渤科技提供 HB100/HB120 的 pre-programming 服務、應用設計支援、系統整合與台日當地技術支援，協助品牌客戶快速量產。
依照您的應用場景選擇最適合的晶片方案。
瀚渤科技 Humbo Technology 是知名BLE廠商的合作夥伴，提供 HB100/HB120 系列 BLE Smart Label 的應用設計、pre-programming 與台日技術支援。