HB100 / HB120 技術常見問題

HB100（Gen 1）：基本型 BLE Smart Label SoC，支援主動廣播、SmartBeacon 零程式碼配置，適合純標籤/追蹤場景。

HB120（Gen 2）：在 HB100 基礎上增加 ±1°C 內建溫度感測器與 Data Logging（斷線時本地記錄溫度和時間戳）。適合需要溫度監控和歷史軌跡的應用（冷鏈、醫療、食品）。

兩者皆採用 NexBle SmartBeacon 架構，僅需 1 顆外部晶體（HB120），無需 MCU 開發。

SmartBeacon 是 NexBle 的專利架構，讓 BLE SoC 在無需外掛 MCU、無需撰寫韌體的前提下，透過 純配置檔（config）即可設定廣播內容、間隔、觸發條件等參數。

開發者只需透過 PC 工具或手機 App 將配置寫入晶片，數分鐘內即可完成設定，大幅降低開發門檻與時間成本。

HB120 內建 Data Logging 功能，當 BLE 連線中斷或超出範圍時，晶片會自動將溫度和時間戳記錄到內部非揮發性記憶體。

連線恢復後，可透過 BLE 讀取歷史紀錄，確保在訊號不穩定的環境中（如冷鏈運輸、倉儲）仍能取得完整的溫度履歷。無需外掛 Flash 或 MCU。

HB100/HB120 的功耗極低，支援多種電池方案：

• CR2032 鈕扣電池：典型廣播間隔下可達 6–12 個月
• 軟包電池（薄型）：適合貼紙/標籤形態，續航依容量而定
• 鋰亞電池：極端溫度環境（-40°C ~ +85°C）

實際續航取決於廣播間隔、輸出功率和使用環境。瀚渤科技可協助客戶進行功耗評估。

SmartBeacon 架構大幅簡化開發流程：

• 配置工具：NexBle 提供 PC 端 GUI 工具（Windows/macOS），可直覺設定廣播參數
• 手機 App：瀚渤科技提供專屬 App，支援空中配置（OTA）與資料讀取
• 評估板：HB100/HB120 評估套件（含 USB dongle）可供初期測試

不需 IDE、編譯器、JTAG 除錯器。一般硬體工程師即可操作。

Humbo Technology 提供彈性的採購方案：

• 工程樣品：少量評估板與 IC 樣品，供初期驗證
• Pre-programming 服務：瀚渤科技可代客燒錄配置，出貨即用
• 量產批量：依客戶年度用量報價，無強制最低訂購量（MOQ 可議）

歡迎聯繫瀚渤科技取得最新報價與 lead time。

BLE Smart Label 與傳統 RFID/NFC 的關鍵差異：

• 主動廣播：不需讀取器觸發，標籤自主廣播訊號，適合即時定位與大規模部署
• 雙向通訊：支援 OTA 配置更新、資料讀取，RFID 僅為單向
• 感測器整合：HB120 內建溫度感測 + Data Logging，RFID 標籤無此功能
• 成本：HB100/HB120 BOM 已逼近 passive RFID，但功能遠超越

HB120 內建溫度感測器規格：

• 精度：±1°C（典型值）
• 量測範圍：-40°C ~ +85°C
• 解析度：0.1°C
• 出廠校準：晶片出廠前已完成數位校準，無需客戶端額外校正

對於需要更高精度（±0.5°C 以下）的應用，可外接高精度感測器至 GPIO 通道。

HB100 和 HB120 提供多種封裝選擇：

• QFN 封裝：標準 IC 封裝，適合 SMT 焊接
• COB 封裝：Chip-on-Board，適合超薄標籤設計
• 模組型：含 PCB、天線、被動元件，出貨即用

瀚渤科技提供客製化設計服務，包含 PCB 設計、天線 tuning、機構整合。量大可討論裸晶（die）供應方案。

瀚渤科技（Humbo Technology）提供完整的技術支援管道：

• 應用評估：提供評估板與技術文件，協助客戶快速驗證
• Pre-programming：代客燒錄配置，貼片即用
• 在地支援：台灣（台北/新竹）與日本（東京）皆有技術團隊
• 客製開發：特殊應用可專案委託設計

聯繫方式：[email protected]